Pasta de Solda
Quando o assunto é pasta de solda, uma pergunta frequente que aparece é sobre a diferença entre ela e o fluxo de solda, porém devemos estar cientes que a pasta de solda possui a mesma função do fluxo, só que se apresenta na forma pastosa ou resinada, e não possui formulação líquida.
Pasta de solda é uma mistura homogênea de esferas de solda em fluxo estabilizado, com o qual certos agentes especializados são adicionados. Tendo como principal finalidade, a união intermetálica de dois metais ou mais.
Sem contar que o fluxo de solda é produzido através dos mesmos materiais que a pasta de solda, e o objetivo de ambos são os mesmos, facilitar a soldagem.
A pasta de solda é uma substância pastosa com comportamento ácido, que serve para eliminar a camada de óxido de cobre existente sobre o objeto a ser soldado, facilitando o serviço do operador.
A aplicação da pasta de solda é um dos processos da montagem superficial de componentes (SMD) em PCI’s. Sendo que a pasta de solda é muito eficiente, afetando diretamente a qualidade e a produtividade.
Agindo de uma forma semelhante ao fluxo, a pasta de solda ativa a ligação metal-metal pela desoxidação das partes a serem unidas, sendo que estes processos são extremamente solúveis com álcool etílico ou isopropílico.
A pasta de solda é usada para serviços elétricos, sendo aplicada somente no local da soldagem, reduzindo o custo do trabalho e o consumo de estanho. Sendo muito indicada em casos de soldagem de tubos capilares na indústria de refrigeração, nos terminais de baterias, nos trabalhos de soldagem de placas eletrônicas, etc.
No processo de aplicação, a pasta de solda é destinada não somente para facilitar o processo da solda, mas também para evitar a formação de oxidação na superfície a ser soldada. Outra função que se destaca no uso da pasta de solda é que a mesma evita que a solda entre em contato com outras partes da placa durante a aplicação, evitando possiveis danos.
Para a aplicação da pasta de solda recomendasse a utilização de um pequeno pincel para poder espalhar a pasta sobre os componentes, proporcionando assim maior cuidado e facilidade durante o processo de soldagem.Uma dica importante para o fim da soldagem é a retirada do excesso da pasta de solda sobre o local de aplicação, podendo ser realizada com um simples papel toalha e se recomendado, uma pequena quantidade de álcool isopropílico.
